Resumenes Vol. 37 No.1 de 2005
 

ESTUDIO DE HETEROESTRUCTURAS DE CdTe/GaAs (100) POR MEDIO DE
FOTORREFLECTANCIA A TEMPERATURA VARIABLE

F. N. Jiménez-García D. G. Espinosa , J. I. Cardenas Jiménez . H. Ariza–Calderón C. Vargas–Hernandez

Resumen

Presentamos los resultados obtenidos del estudio por medio de la técnica de fotorreflectancia (FR) a temperatura variable de la película CdTe depositada sobre GaAs por epitaxia de haces moleculares ( Molecular Beam Epitaxy, MBE ). La película de CdTe se depositó sobre un substrato de GaAs semiaislante en la dirección (100) y fué crecida a 275 K. El espesor del CdTe es de 1 m m. Se realizaron medidas de FR a temperaturas comprendidas entre 12 y 300K empleando un láser de HeNe como fuente de modulación. Se realizaron los ajustes de las curvas obtenidas con diferentes modelos y se analizó la dependencia con la temperatura de la energía de la transición fundamental E 0 de CdTe empleando la ecuación de Varshni. Se observa la contribución de dos señales a la forma de línea de la FR , los ajustes de tercera derivada indican que estas señales obedecen a desdoblamiento de la banda de valencia en huecos livianos y huecos pesados producidos tanto por los esfuerzos remanentes que permanecen aun después de pasar por el espesor crítico ( ~ 6 Å), como por las diferencias en los coeficientes de dilatación térmica.


Abstract

We present results obtained by photoreflectance (PR) technique study with variable temperature of CdTe deposited on GaAs by molecular-beam-epitaxy. The CdTe films were deposited on semi-insulating GaAs substrates (100) and were grown to 275K. The thickness of CdTe films is 1 m m. The PR measures were made from 12 to 300K employing a HeNe laser as modulation source. The obtained patterns were fitting by different models and the temperature dependence of CdTe fundamental transition was analysed using Varshni equation. It is observed the contribution of two signals to the PR lineshape , the fittings of third derivative show that this signals obey to valence band splitting in heavy holes and light holes produced not only because of the remaining strain that stays there even after the critical thickness is reached ( ~ 6 Å), but also due to the differences on the thermal coefficient

 
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